广告

踔厉奋发,探索新前沿 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2022)圆满落幕

“全球电子元器件分销商卓越表现奖”隆重揭晓

【20221111日 深圳讯】2022年11月11日,为期2天的国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2022)(以下简称“IIC”)顺利闭幕。现场涵盖了产品和技术展示、权威发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才、以及半导体投资交流等多维度活动内容,发布和推广新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。ooDesmc

ooDesmc

IIC作为电子产业高效权威的交流平台,旨在助力本土企业与全球领先技术厂商深入交流。展会打造的四大主题展区精彩纷呈,多元化呈现创新科技发展,吸引众多专业观众驻足打卡,与展商面对面交流与对接。ooDesmc

ooDesmc

ooDesmc

在全球分销与供应链领袖峰会上,来自分销商、半导体原厂、EMS/OEM/ODM等上下游企业专家聚焦供应链安全议题,阐述创新思维和洞察市场趋势,深入解读半导体周期变数下的供应链发展趋势及机遇。AspenCore旗下《国际电子商情》分析师夏曾德与业界专家和领导者以“供应链如何应对半导体周期变数?”为圆桌论坛主题进行了深入探讨。第24届高效电源管理及功率器件论坛、投融资论坛等系列活动也同步在当天进行。ooDesmc

ooDesmc

ooDesmc

ooDesmc

AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波(Yorbe Zhang)先生分享了全球宏观经济和中国集成电路&电子制造业趋势,提到:“在当前充满变数的国际经济与地域政治环境下,全球半导体分销业正迎来新一轮的库存调整周期。按照《国际电子商情》最新的调查结果,超过6成的受访企业认为下行周期将在2023或2024结束。路遥知马力,作为分销和供应链企业,建议在强化服务增值和技术增值的同时,需要洞察市场动态和技术走向,积极参与解决方案创新,完善合作伙伴风险分担体制和深层次的信任关系。本届IIC的举办彰显了我们对集成电路、功率器件、无源器件以及相关产业将持续发展的信心和承诺。同时,借此机会向所有线下和线上与会嘉宾和观众表示感谢,也对各获奖者所取得的成绩及荣誉表示热烈祝贺,期望明年攀登新的高峰!”ooDesmc

2022年度全球电子元器件分销商卓越表现奖揭晓

ooDesmc

全球电子元器件分销商卓越表现奖旨在表彰对分销和供应链行业创新与发展做出重要贡献的人士和公司。ooDesmc

(各类别奖项得奖者排名不分先后)ooDesmc

ooDesmc

分析师推荐奖 (各类别奖项得奖者排名不分先后) ooDesmc

ooDesmc

关于 AspenCore

AspenCore 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构,其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容,以激发他们的创造力,从而促进整个电子行业市场的发展。同时,AspenCore 极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。ooDesmc

有关“2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)”请访问:ooDesmc

https://iic.eet-china.com/ooDesmc

有关“全球分销与供应链领袖峰会”详情请访问: ooDesmc

https://iic.eet-china.com/chain.htmlooDesmc

“全球分销与供应链领袖峰会”在线直播入口:ooDesmc

https://www.eet-china.com/ee-live/Chain_20221111.htmlooDesmc

责编:Elaine
ASPENCORE全球编辑群
全球最大的技术信息集团 ASPENCORE 旗下拥有五十多家国际专业技术信息机构,在欧洲、北美、东南亚、中日韩、台湾地区与印度拥有超过1000万的工程师社群。面向中国大陆电子工程师和业界人士,这里有丰富的资源服务于您!
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 技术颠覆如何驱动汽车半导体未来?

    “充满变革时代的车规芯片市场,毫无疑问是汽车产业中的重要一环节。通过深刻理解市场动态和中国芯片厂商,我们可以更好把握机遇,迎接未来的市场挑战。”Canalys首席分析师刘健森在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上分享道。

  • 魏少军:智能化助力半导体产业发展

    “人类社会最令人激动的一件事,是进入智能化时代。而智能化将助力中国半导体产业自立自强!”清华大学集成电路学院教授魏少军在“2023中国临港国际半导体大会”上分享道。

  • 瑞凡微:做好内功,以便在2024年能抢跑

    行业谷底期,企业的目标就是要活下去。但是对于瑞凡微而言,不光是要活下去,还要在未来活得更好更有质量。

  • 吴振洲:芯片分销与供应链数字化转型探讨

    “今天电商如此,中小分销商更难!分销与供应链向何处去?”

  • 集睿致远CEO王亚伦:高速接口的现在与未来

    身处互联网移动时代,越来越多的人离不开手机、电脑、平板、电视、显示器等各类电子设备,而这些电子设备也离不开一个关键组件——接口。

  • 数字低碳趋势下,半导体产业的创新合作及融合发展

    在英飞凌看来,未来十年是低碳化、数字化“双轮驱动”发展的时代。特别是在中国,低碳化和数字化是推动经济增长、社会进步的重要引擎。那么,如何利用半导体技术的力量推动低碳化和数字化的转型?这是业界很关注的一个话题。

  • 英飞凌南铮:物联网创新既要“有实招”,又要打“组合拳”

    物联网是整个人类最庞大的梦想之一。在这个万物互联的世界里,物品对人、物品之间的链接都将发生质的飞跃,并带动各种新兴产业的蓬勃发展。

  • 奋进中的中国本土EDA/IP产业

    在2023年7月于无锡召开的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)上,魏少军教授呼吁中国集成电路设计业要敢为天下先,创新、创新、再创新,并强调了在当前形势下升级版发展战略的重要性。

  • 设计、测试测量、验证,共乘中国半导体产业发展东风

    历经两年的缺芯潮,促进了国产半导体产业的大发展,尤其使汽车芯片国产化需求浮出水面。于此同时,中国IC设计业的大发展,也进一步推动了围绕IC设计所需的测试测量、硅后验证等产业的布局和技术进步。

  • 元宇宙2023,国产IC开启“芯玩法”

    圆桌嘉宾(从左到右):芯原股份高级投资经理蒋丛逸,上海维享时空信息科技有限公司CEO范晓,深圳纳德光学有限公司创始人、CEO彭华军,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民,银牛微电子(无锡)有限责任公司CEO钱哲弘,深圳市亿境虚拟现实技术有限公司总经理石庆,万有引力(宁波)电子科技有限公司联合创始人王海青。

  • 技术创新与生态建设,成就了LoRa®十年的成长与飞跃

    自2012年开启全球推广之路以来,伴随着全球物联网市场的发展,LoRa®走过了飞速增长的10年。如今,LoRa已经成为了低功耗物联网通信领域的领先技术,在各个垂直领域都形成了非常成熟的应用,被广泛地应用于各行各业。围绕着LoRa技术,一个庞大且充满生命力的生态(LoRa联盟)早已形成,并不断发展壮大。

  • 晶华微:国产工控芯片助力工业4.0

    在第四次工业革命的浪潮下,无论是“德国工业4.0”,还是“中国制造2025”,智能制造已经成为众多制造工厂转型升级的必然选择。其中,芯片是实现“中国制造2025”的基础和关键,芯片的性能高低决定了成效,芯片的自主可控程度决定了安全可靠。

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>